案例速遞|焊錫識別檢測
檢測背景：
焊錫焊接的質量直接決定了電子產品的性能、可靠性、安全性甚至生命周期。如果焊錫存在虛焊、少錫、空洞等缺陷，會導致電路接觸不良嚴重時直接造成產品功能失效。
檢測需求：
檢測對象：PCB板焊錫
檢測類型：焊錫缺焊、漏焊
像素精度：0.03mm/pixel
檢測方案：
相機：500W面陣相機
鏡頭：FA鏡頭
光源：AOI光源 RMA2系列
成像示意圖：
方案說明：
AOI光源之所以適合檢測焊錫，核心是它能精準匹配焊錫的金屬特性與檢測需求。焊錫是金屬材質表面呈弧形亮面，AOI光源照射后會形成彩色反光，軟件能通過顏色閾值快速識別焊點區域。
（焊點完整無缺陷）
而虛焊、少錫等焊點的顏色反射雜亂不均，光澤斷裂、色調混亂，能直觀體現出焊點的異常狀態。
(虛焊)
成像效果圖：
OK
OK
焊點不飽滿
焊點不飽滿
虛焊
虛焊
